封裝PACKING

1 Agilent Technologies(新加坡) Singapore

2 SGS Thomson(馬來西亞) Malaysia

3 United Test and Assembly Genter Ltd(新加坡) Singapore

4 UTAC Co., Ltd Shanghai

5 新義半導體(蘇州)有限公司EEMS Co., Ltd Suzhou

6 上海威宇科技測試封裝有限公司 GAPT - Shanghai

7 日月光半導體製造股份有限公司 ASEK

8 日月欣半導體股份有限公司(原MOTOROLA廠) ASE - Chung Li

9 矽品精密工業股份有限公司 SPIL

10南茂科技股份有限公司 CHIPMOS

11華新先進電子股份有限公司 WALSIN

12華泰電子股份有限公司 (高雄廠) OSE - Kaohsiung

13華泰電子股份有限公司(菲律賓廠) OSE - Philippines

14華特電子股份有限公司 CHANTEX

15華東科技股份有限公司 WALTON

16新科金朋測試封裝(上海)有限公司 STATSCHIPPAC – Shanghai

17福懋科技股份有限公司 FORMOSA

18文顥電子股份有限公司 WIN-HOUSE

19飛思卡爾半導體(中國)有限公司 FREESCALE

20台灣積體電路製造股份有限公司 TSMC

21日月鴻科技股份有限公司 PATI

22新東亞微電子股份有限公司 DYNAC

23正達國際股份有限公司SanDisk – Shanghai

24力成科技股份有限公司 PTI

25新東亞微電子股份有限公司 DYNACARD

26 Unisem (馬來西亞) Maylaysia