产品名称 : Flip Chip 封装后自动清洗机
产品介紹

Flip-Chip封装后自动清洗机-功能简介

  • 因应高铅bump凸块制程,需使用焊性较强之水洗助焊剂,预防bump冷焊造成接触不良,因此须使用助焊清洗机,将具有腐蚀性的水洗助焊剂清洗掉。

Flip-Chip封装后自动清洗机-规格一览

机型编号

Model

产能

L210xW500(mm)

机身尺寸

CM

耗电量

KVA

FC-07

针对贵公司产能需求设计

L5,550 × W3,480 × H2,235

76.5

电源规格

AC 220V / 380V / 415V 3PHASE 50HZ/60HZ