产品名称 : BGA封装电路基板连续式水洗机
产品介紹

一、CPM-05型BGA封装电路基板水洗机简介

  • CPM-05型BGA封装电路基板水洗机乃针对 BGA封装电路基板之轻、 薄短小,高精度、高脆弱性而设计,解决了全自动化联机式清洗问题 ,排除了传统离心式无法联机,而且需一人一机,产量受限缺点、并 摒除传统印刷电路清洗设备滚轮输送方式,严重不稳定卡板掉板等问题。
  • 保留联机方式清洗方式的优点。
  • 消除了传统联机方式清洗方式对BGA封装电路基板的输送不易,清 洗及干燥不易的缺点。
  • 特殊设计输送方式能有效并毫无损伤每片BGA封装电路板。

二、CPM-05型BGA封装电路基板水洗机功能特点

  • 特殊设计铁弗龙网带,配合伺服输输送带构,稳定的输送每 片BGA封装电路基板使之能有效地被清洗。
  • 特别计算之喷洗,吹干、烘干压力温度,能有效达成清洗,烘干 等效果。
  • 针对BGA封装电路基板,轻薄短小的特性所设计的输送机构有效 输送每片封装电路基板。
  • 全机采耐酸、耐碱高抗侵蚀性的PP材质,永保机台永不侵蚀。
  • 人性化的电控设计随时监控清洗流程各项参数提供操作人员做最 佳监控。

三、创新之清洗技术宣告

  • 清洗后版面软金不氧化。
  • 孔内须吹干1. 6m/m厚0.3m/m孔。
  • 速度0-2米/min。
  • 厚度0.1m/ m板不掉板。
  • 最小尺寸:2cmX2cmX0.1m/m。
  • 清洗压力5kg Rang:0-5kg。
  • 离子清洁度2μ g/inch2。
  • 人机接口与PLC公元两千年没问题。
  • 清洗基板过程不刮伤。
  • 清洗后基板不残留水痕。